
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
發送給人圈配字“有獎視頻互動”,配置每個人因而,載圖導出;Step 2
參與互動并答對4題以上即可獲得精美的句子禮物做份(只能前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技術工藝專家組一前一后一詢問理解!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
考慮到SiC與Si能的有差異 ,SiC MOSFET的閥值工作額定電阻值具備有發飄相關性,在集成電路芯片檢測檢測手段過程中中閥值工作額定電阻值會凸顯漂移,形成其電能檢測檢測手段及高溫作業柵偏經過多次實驗發現后的電檢測檢測手段沒想到嚴重依賴感于檢測檢測手段要求。所以說閥值工作額定電阻值的正確檢測檢測手段,目前準確性檢測檢測手段手段有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻功率 RDSon為影向元器件任務時導通消耗的資金的一最重要表現基本參數,其數字會隨 VGS 或是T的發展而發生變化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保證就能夠將工作電壓或電流量要求在SOA領域,以免元件燒壞或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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